哈爾濱工業(yè)大學電子封裝技術專業(yè)介紹

 　　哈爾濱工業(yè)大學是隸屬于工業(yè)和信息化部的全國重點大學，創(chuàng)建于1920年，坐落在素有“東方莫斯科”之稱的北國名城哈爾濱市。哈工大的發(fā)展始終受到國家的重點支持。20世紀50年代，哈工大是我國政府確定的學習蘇聯(lián)先進教育制度的兩所院校之一。1954年哈工大進入國家首批重點建設的6所高校行列，1984年再次被確定為國家重點建設的15所大學之一，1996年首批進入國家“211工程”重點建設的院校，1999年被確定為國家“985工程”首批重點建設的9所大學之一。英國《泰晤士報高等教育》公布了2011-2012年度全球大學排行榜，在全球的前400所大學中，中國大陸地區(qū)共有10所高校入選，哈爾濱工業(yè)大學名列其中。

　　電子封裝技術(本科類)

　　該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)(全國只有2所高校設立此專業(yè))，課程設置注重基礎理論研究，密切結合生產(chǎn)實踐，注重國際化辦學。培養(yǎng)學生具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康、掌握先進電子封裝制造技術復合型專業(yè)人才。

　　該專業(yè)的主要研究方向是：電子封裝材料，電子封裝工藝及設備，電子封裝可靠性評價。

　　畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。該專業(yè)屬于材料加工學科，具有碩士和博士授予權。

　　(責任編輯：趙華)

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