電子封裝是將集成電路設計和微電子制造的裸芯片組裝為電子器件、電路模塊和電子整機的制造過程。而電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。該本科專業(yè)最早是哈工大材料學院08年開始招生，目前開設院校不多，且?guī)熧Y及招生規(guī)模均不大。但國內(nèi)不少院校很早就開展了電子封裝材料研發(fā)、封裝可靠性及失效分析、系統(tǒng)級封裝研究、電子封裝關鍵設備研究等方面的研究工作。

　　開設院校：

　　電子封裝技術專業(yè)目前國內(nèi)開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門大學等開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

　　課程開設：

　　材料科學基礎、機械制圖、半導體工藝技術、電路分析、半導體器件物理、微電子制造工藝、微連接原理與方法、電子封裝材料、封裝可靠性與測試技術等等。

　　就業(yè)：

　　目前國內(nèi)電子封裝技術人才比較短缺，因而該專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)情況良好。目前畢業(yè)生主要去向為電子行業(yè)、航空航天以及國防系統(tǒng)企業(yè)以及相關研究院所。

　　深造：

　　目前國內(nèi)高校及研究院在電子封裝方面主要開展以下研究：系統(tǒng)級封裝、微系統(tǒng)封裝、多芯片封裝等方面的研究;電子封裝材料、無鉛化封裝和無鉛焊料等研究;電子封裝關鍵設備研究;封裝可靠性及失效分析。開展單位除了各大高校材料學院及機電學院外，還有部分重點實驗室及研究中心，例如北京大學微米/納米加工技術國家級重點實驗室、桂林電子科技大學微/納電子封裝技術中心、中國科學院沈陽金屬研究所電子互連材料研究部、清華大學電子封裝研究中心、哈爾濱理工大學精密焊接與微連接研究室、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所微系統(tǒng)技術國家級重點實驗室、上海交大電子材料與技術研究所等等。