北京理工大學(xué)是理工為主、工理文協(xié)調(diào)發(fā)展的多科性大學(xué)，是建國以來國家歷批次重點(diǎn)投資建設(shè)的高校。學(xué)校建有中關(guān)村校區(qū)和良鄉(xiāng)校區(qū)，占地面積4374畝，位居北京高校首位。建校68年以來，北京理工大學(xué)以其雄厚的辦學(xué)實(shí)力、鮮明的辦學(xué)特色、良好的育人環(huán)境、卓著的社會(huì)聲譽(yù)吸引著千千萬萬莘莘學(xué)子。

　　學(xué)校設(shè)有13個(gè)學(xué)院、47個(gè)系，43個(gè)研究所(中心)，另建有研究生院、繼續(xù)教育學(xué)院、現(xiàn)代遠(yuǎn)程教育學(xué)院、高等職業(yè)技術(shù)學(xué)院;覆蓋10個(gè)學(xué)科門類，擁有4個(gè)一級(jí)國家重點(diǎn)學(xué)科，5個(gè)二級(jí)國家重點(diǎn)學(xué)科，25個(gè)省部級(jí)重點(diǎn)學(xué)科，17個(gè)博士后流動(dòng)站，11個(gè)一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，61個(gè)二級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，23個(gè)一級(jí)學(xué)科碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，144個(gè)二級(jí)學(xué)科碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，62個(gè)本科專業(yè)。1999年、2007年兩次以優(yōu)秀成績通過教育部本科教學(xué)工作水平評(píng)估。

　　學(xué)校擁有一支學(xué)歷層次高、專業(yè)結(jié)構(gòu)好、科研能力強(qiáng)、年齡梯度合理的教學(xué)和科研隊(duì)伍。學(xué)�，F(xiàn)有教職工3500人，其中兩院院士15位，國家教學(xué)名師3位，長江學(xué)者13位，國家杰出青年基金獲得者6位，國家級(jí)突出貢獻(xiàn)專家17位，享受政府津貼專家63位，北京市教學(xué)名師10位，博士生導(dǎo)師445人，教授、副教授近1500人�？芍^名師薈萃，群星璀璨。

　　以下是北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹：

　　電子封裝技術(shù)(本科類)

　　培養(yǎng)目標(biāo)：

　　為適應(yīng)電子制造技術(shù)快速發(fā)展的要求，培養(yǎng)具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)、掌握微電子制造工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)、熟悉電子產(chǎn)品封裝生產(chǎn)工藝和封裝可靠性理論與工程的高級(jí)科學(xué)技術(shù)與工程技術(shù)人才。

　　專業(yè)內(nèi)容：

　　突出了微電子技術(shù)、新材料技術(shù)及先進(jìn)加工制造技術(shù)的交叉與緊密結(jié)合，既強(qiáng)調(diào)學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，又要求學(xué)生具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

　　主要課程：

　　半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。

　　就業(yè)與深造：

　　本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。

　　學(xué)制及授予學(xué)位：

　　本專業(yè)學(xué)制四年、授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。