下面育路小編為大家整理了《2017年電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向》，有需要的朋友可以來了解一下，僅供參考，希望對你有所幫助。如有變動，請以官方網(wǎng)站發(fā)布為主。

　　電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

　　電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景：

　　電子封裝技術專業(yè)目前國內(nèi)開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎和專業(yè)理論基礎;外語水平高，聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。

　　電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向：

　　電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

　　畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。

　　電子封裝技術專業(yè)大學排名：

　　1、華中科技大學

　　2、哈爾濱工業(yè)大學

　　3、西安電子科技大學

　　4、桂林電子科技大學

　　5、上海工程技術大學

　　6、南昌航空大學

　　7、廈門理工學院

　　8、哈爾濱工業(yè)大學(威海)

　　9、江蘇科技大學